全球芯片行业一周回顾_IC芯片网

发表日期：2024-12-06

IC芯片网www.icxpw.com消息，据半导体行业协会称，10 月份全球芯片销售额达到创纪录的 569 亿美元，较 2023 年 10 月增长 22% 。此外，SEMI报告称，2024 年第三季度全球半导体设备销售额达到 303.8 亿美元，同比增长 19%，环比增长 13% 。

IC交易网站分析，台积电提前六个月开始在台湾高雄安装 2nm 晶圆厂的设备。2nm技术计划于明年量产。据路透社报道，该公司还正在与NVIDIA洽谈在台积电位于亚利桑那州的工厂生产Blackwell AI 芯片，生产准备工作正在进行中，预计 2025 年初开始。虽然前端制造将在亚利桑那州进行，但由于美国缺乏 CoWoS（晶圆上芯片基板）产能，芯片仍将运往台湾进行封装

芯片之战：

芯片采购网了解，美国商务部宣布了新的限制措施，旨在削弱中国生产用于军事应用（包括人工智能和先进武器系统）的先进半导体的能力。这些措施包括对 24 种半导体设备、高带宽存储器 (HBM) 和相关软件工具进行管控，并将 140 个实体添加到实体名单中。

中国谴责美国的最新举动，并宣布禁止向美国出口镓、锗、锑和其他高科技材料，理由是这些材料具有潜在的军事用途。

美国新资金：

GlobalFoundries 获得950 万美元的联邦资金，用于推进其佛蒙特州工厂的硅基 GaN 半导体制造。这笔资金支持 GF 扩大 200 毫米 GaN 芯片生产规模的努力，这对于 RF、电源控制和国防领域的高性能、节能应用至关重要。

美国商务部最终确定了两项 CHIPS 法案奖项。SKC 子公司Absolics获得了 7500 万美元的奖项，用于建造一座新工厂，该工厂将生产用于先进封装的玻璃基板。Entegris获得了 7700 万美元的奖项，用于建造一座制造中心，该中心将生产液体过滤产品以及前开式统一舱 (FOUP)。

由于产能过剩，Microchip将关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆厂，并暂停申请CHIPS 法案资金。

帕特·基辛格突然离职后，英特尔继续进行重组。阿斯麦前首席执行官兼董事长埃里克·莫里斯 (Eric Meurice)和微芯片董事长兼临时首席执行官史蒂夫·桑吉 (Steve Sanghi)被任命为英特尔董事会成员。

CXL联盟发布了Compute Express Link (CXL) 3.2 规范，该规范优化了 CXL 内存设备监控和管理，增强了 CXL 内存设备对操作系统和应用程序的功能，并通过可信安全协议扩展了安全性。

Tenstorrent在 D 轮融资中为其基于 RISC-V 的 AI 处理器 IP 筹集了超过 6.93 亿美元，该处理器 IP 可用于定制以及完整的系统。

芯片行业正在努力在未来几年内将3D NAND 闪存的堆栈高度提高四倍，从 200 层增加到 800 层或更多，利用额外的容量将有助于满足对各种类型内存的无休止需求。

市场与货币

最近的融资情况：

Axiado在 C 轮融资中筹集了 6000 万美元，用于其可信控制/计算单元 ( TCU )，该单元将关键基础设施安全和管理功能集成到 SoC 中。

Akhetonics为全光跨域处理器筹集了 600 万欧元（约 630 万美元）的种子资金。

本周收益报告：Synopsys和Marvell。

新市场报告：

欧洲半导体行业协会公布了最新的半导体市场预测，预计2024年和2025年将实现强劲增长。

据TrendForce称，受 AI 服务器、旗舰设备和高价 3nm 工艺的需求推动，2024 年第三季度全球晶圆代工收入环比增长 9.1%，达到 349 亿美元。

作为收购思博伦通信 (Spirent Communications)计划的一部分，是德科技宣布计划剥离思博伦的高速以太网和网络安全业务线。

美国能源部向10个先进微电子和其他领域的基础能源研究中心提供了1.18亿美元的资金。

全球的

NVIDIA正在越南开设一个专注于人工智能的研发中心。

Rebellions与SAPEON 合并，成立韩国首个 AI 芯片“独角兽”，一家估值 10 亿美元以上的私营初创公司。新公司将以“Rebellions”的名称运营，由首席执行官 Sunghyun Park 领导。

先锋半导体 (VSMC)是由先锋公司和恩智浦半导体 (NXP)新组建的合资企业，该公司在新加坡动工建造了价值 78 亿美元的新300 毫米晶圆厂。

SEMI Europe 发布了针对欧盟 2024-2029 立法任期的建议，敦促政策制定者加强欧洲的半导体生态系统。主要建议包括优化资金，以实现欧盟到 2030 年实现 20% 全球市场份额的目标，使半导体计划与绿色协议保持一致，并通过教育改革和技术移民政策解决该行业的人才缺口。

欧洲半导体/电子集群联盟“欧洲硅谷联盟”任命萨克森州硅谷董事总经理Frank Bösenberg接任 2025 年联盟主席。

英国牛津大学将在新的人工智能安全研究实验室中发挥主导作用，这是一项由政府资助 822 万英镑的计划，旨在增强英国的网络弹性。

据 WBEZ 报道，芝加哥规划委员会批准将前美国钢铁南厂的 400 多英亩土地重新规划为新的量子计算园区。

安全

监控网络攻击是硬件安全的关键组成部分，但后续情况也同样重要。记录和分类已发现的硬件漏洞以确保不会重复发生，对于安全至关重要。

量子计算机破解当今加密技术的威胁迫在眉睫，而加密数据为了解密而储存起来的行为继续困扰着安全行业。

新出版物和更新出版物：

在中国相关威胁行为者发起攻击并危及全球主要电信提供商网络后， CISA、NSA、FBI和国际合作伙伴发布了一份保护通信基础设施的指南。

CISA将其 TIC 3.0 安全功能目录 (SCC) 更新至 v3.2 并发布了许多警报/建议。

Interface发布了一份报告《脆弱性披露：指导政府从规范走向行动》。

CSIS发布了关于保护知识产权以保障国家安全的讨论记录。

ENISA发布了一份关于欧盟网络安全状况的报告。

最近的安全研究：

Transformers：安全视角（加州大学戴维斯分校等）

当随机性不好时：选择性 CRP 用于保护 PUF免受建模攻击（奥尔堡大学）

适用于物联网应用的0.09 pJ/Bit 逻辑兼容多次可编程 (MTP) 基于存储器的PUF 设计（复旦大学等）

电网边缘设备的网络安全硬件（亚利桑那州立大学论文）

产品与合作

阿里巴巴支持的XREAL发布了带有内部协处理器的AR 眼镜，可以通过几乎任何设备为佩戴者所看到的任何事物创建空间显示。

Advantest推出了 ACS Gemini，这是一个虚拟软件平台，可帮助客户开发和模拟用于半导体测试的机器学习应用程序。

布鲁克宣布推出专为不断发展的实验室和多用户设施设计的Dimension Nexus原子力显微镜(AFM)。

Cadence和AST SpaceMobile合作开发了定制的低功耗架构 AST5000 ASIC，以推进后者消除连接差距并通过高速、基于空间的互联网接入连接全球人民的使命。

Alphawave Semi加入了超级加速器链路联盟(UALink)，该联盟正在开发用于加速器到加速器通信的标准化结构互连。

Marvell宣布推出 3nm 1.6 Tbps PAM4 互连平台，具有 200 Gbps 电气和光学接口。

Destination 2D 公司秘密推出与 CMOS 兼容的石墨烯互连产品，该公司声称这种互连产品比铜互连产品具有更低的电阻率、更好的可靠性和更高的能源效率。

Menta在其 MOSAICS-LP芯片平台中部署了Arteris的片上网络 IP ，用于边缘 AI 计算。

Alice & Bob首次公布了其路线图，目标是到 2030 年生产出具有 100 个高保真逻辑量子比特的量子芯片。Equal1 宣布推出一款由Arm Cortex 内核驱动的多块量子控制器芯片，工作温度为 300 毫开尔文。它还展示了具有高单量子比特和双量子比特门保真度的硅量子比特阵列。

PhysicsX正在使用西门子Xcelerator 产品组合生成的高保真模拟数据来构建其最新的预训练空气动力学深度物理模型。

Ansys 和康明斯扩大了合作，利用仿真技术追求碳中和，加快了康明斯的产品上市时间，节省了成本，并提高了其整个电力解决方案组合的可持续性。

Blue Cheetah与Micon Global签署了战略销售合作伙伴关系。

汽车

汽车自动化水平的不断提高从根本上改变了人们选择的技术、这些技术如何使用、如何相互作用，以及这些技术在汽车的整个生命周期内将如何发展。

LG和Ambarella 合作开发人工智能驱动的车内车辆安全，采用 Ambarella 的 CV25 芯片组，使 LG 的 DMS 能够对车载摄像头的高分辨率视频进行实时分析。

StarPlus Energy是Stellantis和三星 SDI的合资公司，该公司将获得一笔高达 75.4 亿美元的美国政府有条件贷款，用于资助位于印第安纳州科科莫的两家锂离子电池单元和模块制造厂。

据 NBC 报道，通用汽车预计其与上汽集团在中国的合资企业的重组将耗资超过50亿美元。此外，通用汽车还达成了一项不具约束力的协议，将其在密歇根州Ultium Cells电池工厂的股份出售给其合资伙伴LG Energy Solution，但通用汽车在 Ultium Cells LLC 的所有权权益仍然存在。

欧盟委员会和欧洲投资银行合作支持对欧盟电池制造业的投资，并从欧盟创新基金中向InvestEU计划提供2亿欧元的贷款担保。

研究

麻省理工学院的研究人员“展示了一种完全集成的光子处理器，它可以在芯片上以光学方式执行深度神经网络的所有关键计算。”

CISPA 的一名教员从欧洲研究委员会获得了 200 万欧元的资助，用于旨在开发更可持续、更高效的 ML新算法的项目。

三名NIST研究人员获得了2024 年总统等级奖：Nada Golmie，表彰其推动了无线通信的发展；John Kitching，表彰其开创了低功耗芯片级原子钟；John Lehman，在光功率测量传感器方面做出了变革性的工作。

美国国防部与国家电信和信息管理局完成了对37GHz以下频段（37-37.6GHz）的研究，制定了该“创新频段”政府与商业用户的共享使用框架。

布鲁克海文国家实验室的科学家绘制了质子的量子纠缠图。

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